ダイヤモンド・テクノロジーズ (Diamond Technologies Inc.)、半導体および光学部品用のダイヤモンド膜の画期的な特許を含むアカン・セミコンダクター (Akhan Semiconductor)…

リゾナ州スコッツデール発、, June 21, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- ダイヤモンド・テクノロジーズ (以下「DTI」) は本日、高度な電子機器用のダイヤモンドベース材料の主要なイノベーターであるアカン・セミコンダクター (Akhan Semiconductor, Inc.) の資産ポートフォリオ一式の買収に成功したと発表した。 この買収には、過去10年間にアカンが開発したすべての特許、企業秘密、知的財産、専有機械、エンジニアドマテリアルが含まれる。

この買収により、ダイヤモンド膜システム、製造方法、基板統合を中心とした特許ポートフォリオを取得したDTIは、先端材料イノベーションの最前線に立つ。同社の特許ポートフォリオの技術は、半導体ファウンドリや製造装置メーカーが従来の材料の限界に直面する中で、ますます注目されているものである。

ダイヤモンド・テクノロジーズの最高経営責任者 (CEO) であるジェリー・マクガイア (Jerry McGuire) は、次のように述べている。「最先端の半導体企業や製造装置メーカーは、従来の材料が持つ熱的・物理的障壁を打破しようとしのぎを削っています。現在DTIの管理下にあるダイヤモンド技術は、業界全体に実行可能でスケーラブルな道筋を示すものです」。

DTIは当初、次の用途に重点を置き、アカンのMiraj Diamond®プラットフォームの主要技術の商業化を迅速に進める。

- 高性能半導体用の熱的に優れたウェーハ基板とスプレッダー
- チップ製造用の次世代工作機械と耐摩耗コンポーネント
- 光学、防衛、ディスプレイ技術用ダイヤモンドコーティング

同社は、買収した知的財産と、大手チップメーカーや半導体製造装置サプライヤーで現在進行中のリソグラフィ技術、フォトニクス、熱管理における取り組みとの間に、複数の戦略上重要な共通部分があることを確認している。

DTIは、共同開発、ライセンス供与、技術統合のための戦略的パートナーを積極的に探している。 同社は、半導体、航空宇宙、光学部品、防衛分野のグローバル企業と提携し、Miraj Diamond®技術を商業用途に導入する準備ができている。

ダイヤモンド・テクノロジーズについて
ダイヤモンド・テクノロジーズは、半導体、航空宇宙、防衛、光学部品、産業用途のダイヤモンドベースのソリューションを開発・商業化するマテリアルイノベーション企業である。 アカン・セミコンダクターの資産の買収により、DTIは、合成ダイヤモンド技術における最先端の特許ポートフォリオを所有し、次世代技術を支える新しい種類の超硬質で、熱伝導性のある、光学的に透明な材料を実現する。

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